
预计2024年下半年搭载该芯片的台积新款MacBook Pro将如期上市。台积电3纳米(N3)工艺良率已突破90%大关,电纳台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%,米工据半导体行业最新消息,艺良良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前,较此前70%左右的破加水平大幅跃升。业内人士指出,速苹英伟达等加速订单。芯片台积来源:Digitimes
有望显著降低芯片成本并扩大产能。电纳这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,米工此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良